【6月19日】今日周一，今日共44股漲停，18股炸板，封板率為71%，盤面上，收漲個股1943只，收跌個股2937只；板塊方面，CPO、液冷服務(wù)器、數(shù)據(jù)安全、國產(chǎn)軟件等板塊漲幅居前，房地產(chǎn)、白酒、有色金屬、物流等板塊跌幅居前。
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指數(shù)方面，三大股指開盤分化，大金融、中字頭等權(quán)重板塊打壓股指迅速擴(kuò)大跌幅，新能源板塊權(quán)重股亦表現(xiàn)低迷，拖累創(chuàng)業(yè)板指略作沖高后迅速轉(zhuǎn)跌。此后大部分交易時間股指呈現(xiàn)低位弱勢震蕩，上證50指數(shù)收盤大跌1.55%，三大股指均小幅收跌。
滬深兩市今日成交額11067億，較上個交易日放量390億。截至收盤，滬指跌0.54%，深成指跌0.29%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.21%。
個股方面，機(jī)器人概念中大力德4連板，光通信股華西股份4連板并走出6天5板，汽車產(chǎn)業(yè)鏈長春一東、三聯(lián)鍛造、AI醫(yī)療概念潤達(dá)醫(yī)療、算力概念美利云和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股鼎捷軟件2連板。
盡管市場連板高度出現(xiàn)回升，但5板或繼續(xù)成為市場超短情緒的極限高度，因此仍需警惕連板股晉級失敗對相關(guān)板塊中位股的反噬風(fēng)險。
北向資金，今日合計凈賣出14.47億元，其中滬股通凈買入2.83億元，深股通凈賣出17.29億元。
熱點異動
焦點板塊及個股
CPO方向延續(xù)強(qiáng)者恒強(qiáng)走勢，逾10股漲停或漲超10%；華西股份6天5板，光迅科技4天3板，易天股份20CM漲停，太辰光、源杰科技、聯(lián)特科技、天孚通信、杰普特等個股漲超10%，其中：
近5個交易日，源杰科技、長光華芯、太辰光、光迅科技、仕佳光子、天孚通信漲超40%；
近20個交易日，源杰科技、太辰光、天孚通信、兆龍互連、光庫科技、銘普光磁均完成翻倍。
如果按照年初至今的漲幅來看，劍橋科技、聯(lián)特科技、中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、兆龍互連、太辰光都是300%起步。
由于當(dāng)前 AI 產(chǎn)業(yè)正在爆發(fā)式增長，而且將成為未來最有前途的技術(shù)領(lǐng)域之一，也驅(qū)動了算力、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光通信產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。算力需求的激增成為了本輪CPO核心驅(qū)動力。
站在市場的角度來看，當(dāng)AI板塊內(nèi)部陷入分歧整理時，CPO始終能夠保持相對逆勢，而當(dāng)資金選擇回流AI方向時，CPO又擔(dān)任了領(lǐng)漲先鋒的角色，目前以CPO代表的光通信板塊，可視為資金重點抱團(tuán)的核心方向。
不過需要注意的是，CPO的部分個股在近期呈現(xiàn)連續(xù)的高角度上漲態(tài)勢，雖然短期內(nèi)在資金抱團(tuán)的作用下或仍具向上的空間，但隨著情緒端的連續(xù)高潮，短期或存在一定的分歧整理需求，此時再行追高風(fēng)險收益相對較低。
存儲芯片同樣迎來反彈，其中朗科科技漲超10%，恒爍股份漲超8%，東芯股份、佰維存儲、大為股份等個股漲漲幅居前。
消息面上，據(jù)臺灣電子時報援引韓媒體報道稱，由于AI半導(dǎo)體需求增加，存儲龍頭之一的SK海力士正在擴(kuò)建HBM產(chǎn)線，計劃將HBM產(chǎn)能翻倍。值得關(guān)注的是，HBM相比DDR5的優(yōu)勢在HBM可以擁有更大的帶寬，DDR5的優(yōu)勢在于HBM是焊在板上的不能升級，DDR5可以升級。通俗理解為HBM更適合眼下著急用的服務(wù)器，可DDR5成長性更好。這次AMD 6月13日發(fā)布新產(chǎn)品里大量使用了HBM存儲，對HBM的重要性又提了一級，疊加上海力士要擴(kuò)產(chǎn)HBM，更突顯了重要性。
國盛證券指出，HBM最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片。受AI服務(wù)器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預(yù)計，2025年HBM市場規(guī)模可達(dá)25億美元。一方面，單顆GPU需要配置的單個HBM的Die層數(shù)增加、HBM個數(shù)增加；另一方面，大模型訓(xùn)練需求提升拉動對AI服務(wù)器和AI芯片需求，HBM在2023年將需求明顯增加，價格也隨之提升。
今日市場主流亮點：通信線纜及配套、共封裝光學(xué)(CPO)、液冷服務(wù)器
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